[发明专利]芯片零件在审

专利信息
申请号: 202211083501.1 申请日: 2022-09-06
公开(公告)号: CN115915919A 公开(公告)日: 2023-04-04
发明(设计)人: 深江圭佑 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: H10N97/00 分类号: H10N97/00;H01L27/06
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 奚勇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的芯片零件(1)包含:衬底(2);电容器部(32),具有多个壁部(85),通过形成在所述第1主面(5)的沟槽(107)而相互分离且具有长度方向;及衬底主体部(54),利用所述衬底(2)的一部分而形成在所述电容器部(32)的周围;所述壁部(85)由多个柱单元(90)形成,所述电容器部(32)在所述俯视下包括包含所述长度方向为第1长度方向(D1)的所述壁部(85)的第1电容器部(321)、及包含所述长度方向为与所述第1长度方向(D1)交叉的第2长度方向(D2)的所述壁部(85)的第2电容器部(322)。
搜索关键词: 芯片 零件
【主权项】:
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