[发明专利]基于有机载板的RDL封装结构及制备方法在审
| 申请号： | 202211085811.7 | 申请日： | 2022-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN115312469A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 颜国秋;上官昌平;查晓刚;王建彬;付海涛;李君红;杜玲玲 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/535;H01L23/538;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明的基于有机载板的RDL封装结构及制备方法，将有机载板与RDL复合层相结合，可省下大量物料成本，且适用于大面积制造，可提高产能；基于有机载板的RDL封装结构，芯片先容置于有机载板中，RDL复合层直接与芯片的焊盘电连接，可降低封装厚度，且可使芯片与RDL复合层稳定结合，减小应力，提高封装可靠性；芯片的焊盘与RDL复合层直接电连接，可使得RDL复合层中的线路更精细，提高布线密度，使得I/O触点间距更灵活，且便于锡球的设置及分布；芯片直接与RDL复合层电连接，可减小热阻，缩短互连路径，以使信号传输更快；本发明适用性较广，可应对未来如云基础设施、5G、自动驾驶和人工智能等方面的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 机载 rdl 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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