[发明专利]一种可调节的芯片用下料设备及控制系统在审
申请号: | 202211087440.6 | 申请日: | 2022-09-07 |
公开(公告)号: | CN115513113A | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
发明(设计)人: | 胡汉球;姚煜 | 申请(专利权)人: | 南通鑫润软件开发有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226000 江苏省南通市崇川区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种可调节的芯片用下料设备及控制系统,涉及半导体加工技术领域,包括输送机构、底座和控制面板,所述底座的顶部开设有安装槽,所述安装槽的内壁固定安装有输送机构,所述底座的正面固定安装有控制面板,所述底座的顶部固定连接有空腔板,所述空腔板的外壁固定安装有驱动电机。本发明通过设置的连接框、第一电动伸缩杆、连接板、微型真空抽气机、连通管、吸盘和收缩杆之间的配合,通过第一电动伸缩杆推动连接板下移,使连接框与输送机构进行接触,而收缩杆能够在连接框与输送机构接触的过程中进行缓冲,便于吸盘与芯片接触,通过微型真空抽气机和连通管将吸盘内的空气进行抽取,使吸盘与芯片之间产生负压,便于对芯片进行吸取。 | ||
搜索关键词: | 一种 调节 芯片 用下料 设备 控制系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造