[发明专利]一种有机硅微米原料粉碎设备及其粉碎方法在审
| 申请号： | 202211087461.8 | 申请日： | 2022-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN115350766A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 王方敏 | 申请（专利权）人： | 东莞市泰亚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B02C7/08 | 分类号： | B02C7/08;B02C7/11;B02C7/12;B02C23/30;B03C3/017 |
| 代理公司： | 广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44299 | 代理人： | 张建明 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有机硅微米原料粉碎设备及其粉碎方法，涉及有机硅粉碎设备技术领域，为解决有机硅湿度过低，通过粉碎机进行加工处理的时候会产生大量的粉尘，粉尘通过传动轴与壳体的缝隙进入轴承内，会增加轴承的磨损、振动和噪声的问题。所述上粉碎轴的上端和下粉碎轴的下端均设置有第一连接转轴，所述上粉碎轴的下端和下粉碎轴的上端均设置有第二连接转轴，所述第二连接转轴的内部设置有第一集尘机构槽，所述第一集尘机构槽的内部设置有第一集尘机构，所述第一粉碎盘的内部设置有第二集尘机构槽，所述第二集尘机构槽的内部设置有第二集尘机构，所述第一集尘机构的下端环形设置有三个第一集尘掸，所述第二集尘机构的一端设置有第二集尘掸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机硅 微米 原料 粉碎 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
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