[发明专利]一种半导体扩散设备装载硅片的石英部件洗净工艺在审
| 申请号： | 202211089547.4 | 申请日： | 2022-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN115502142A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 孙雪敬;贺贤汉;朱光宇;王松朋;李泓波 | 申请（专利权）人： | 富乐德科技发展（大连）有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08;B08B3/02;C11D7/08;C11D7/10;C11D7/26;C11D11/00 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 刘鑫 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连市保税区*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体扩散设备装载硅片的石英部件洗净工艺，在酸洗之前增加高压水洗，打掉部分残膜，目的是减少酸浸泡时间，降低部件腐蚀，然后利用氢氟酸、氟化铵和乙二醇混合水溶液进行化学反应的方法对石英部件第一次浸泡去膜，再利用氢氟酸、硝酸混合水溶液对石英部件第二次浸泡，目的是将高压水枪打出来的碎屑腐蚀掉。本发明在去掉石英部件上氧化铝残膜的同时，使对石英部件本体不会受到较大腐蚀，客户端可以进行重复使用，成本大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 扩散 设备 装载 硅片 石英 部件 洗净 工艺 | ||
【主权项】：
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