[发明专利]一种低温共烧陶瓷基板烧平方法在审
| 申请号： | 202211094101.0 | 申请日： | 2022-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN115557795A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 胡传灯;张现利;官钱;李珊珊 | 申请（专利权）人： | 广东环波新材料有限责任公司;深圳市环波科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C04B35/64 | 分类号： | C04B35/64 |
| 代理公司： | 深圳市弘为力创知识产权代理事务所(普通合伙) 44751 | 代理人： | 康晓春 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种低温共烧陶瓷基板烧平方法，涉及电子元器件制作工艺领域，将待处理巴块切割成多个目标巴块后，放置于第一模具和第二模具拼接叠加所构成的完整模槽中，进行烧结。一方面，完整模槽的狭小空间将限制待处理巴块烧结过程中的翘曲空间，保证目标巴块烧结后的平整度。另一方面，在烧结前对待处理巴块进行切割，形成多个小型目标巴块后进行烧结，更加有利于保证目标巴块烧结后的平整度。此外，完整模槽表面与待处理巴块之间除了隔离层之外还设置有牺牲层，牺牲层气化隔开待处理巴块和隔离层，避免待处理巴块表面沾上过多隔离层残料，便于后续清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 陶瓷 基板烧 平方 | ||
【主权项】：
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