[发明专利]一种PCB整版自动贴泡棉设备在审

专利信息
申请号: 202211097115.8 申请日: 2022-09-08
公开(公告)号: CN116133276A 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 姜可;周莹 申请(专利权)人: 深圳市宏化通科技有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K3/00;B65G47/91;B65G47/82;B65H16/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种PCB整版自动贴泡棉设备,包括用于输送并剥离泡棉保护膜的剥离输送装置、泡棉搬送装置、PCB板放料装置、吸压贴泡棉装置、以及用于将贴有泡棉的PCB板推出的推送装置;泡棉搬送装置具有平移泡棉的平移机构,吸压贴泡棉装置用于与平移机构配合将泡棉平稳移送至PCB板放料工位上方以进行PCB板贴泡棉工作;本发明集自动上料剥料、自动吸料搬料、自动压贴推挤及自动出料功能于一体,自动化程度高,能够实现泡棉的自动上料剥离,并能实现废料收集回收,保护了设备及周边环境,适用于粘贴不同规格的泡棉,提高了PCB板贴泡棉的准确度和生产效率,降低了生产者的劳动强度及PCB板贴泡棉成本。
搜索关键词: 一种 pcb 整版 自动 贴泡棉 设备
【主权项】:
暂无信息
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