[发明专利]晶圆的标识部位的加工方法及晶圆的制备方法在审
| 申请号： | 202211097560.4 | 申请日： | 2022-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN116190261A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 严立巍;朱亦峰;刘文杰;马晴 | 申请（专利权）人： | 中晟鲲鹏光电半导体有限公司;浙江同芯祺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/544 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 华枫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了一种晶圆的标识部位的加工方法及晶圆的制备方法，晶圆的标识部位的加工方法，包括：S100，将晶圆键合至玻璃载板；S200，采用隐形激光工艺对晶圆的预设部位进行激光改质，形成改质区域，改质区域与标识部位相对应；S300，至少保留改质区域与玻璃载板之间的键合连接，对晶圆与玻璃载板间的其余部分位置进行解键合；S400，分离晶圆和玻璃载板，使晶圆的改质区域部位滞留于玻璃载板，以在晶圆形成标识部位。本发明制备的晶圆的标识部位体积小，不会对晶圆的有效利用面积造成浪费。而且，较小的标识部位，不会影响晶圆后续加工过程中的平稳性，利于后续晶圆电镀层、沉积层等制备的均匀性，从而提高了晶圆的质量。而且，工艺简单、可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 标识 部位 加工 方法 制备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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