[发明专利]一种具有低玻璃绝缘子应力的封装封盖及其应用和制备在审
| 申请号： | 202211100383.0 | 申请日： | 2022-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN115633477A | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 赵飞;王轩;黄志刚;王吕华;张凤伟;何素珍;于辰伟 | 申请（专利权）人： | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/03 | 分类号： | H05K5/03;H05K5/06;H05K7/14 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人： | 王挺 |
| 地址： | 230022 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件封装领域，具体涉及一种具有低玻璃绝缘子应力的封装外壳及其制备方法。其设置在电路板上，用于和引线、玻璃绝缘子及盖帽配合，形成电子器件的气密性封装；封盖的尺寸和形状与待封装的电子器件相适配，在封盖的内侧面，具有一个向外侧面方向凸起的、用于容纳熔封玻璃绝缘子的腔体结构，封盖还包括环绕腔体结构的边缘一体式设置的扁平状飞边；环绕所述腔体结构内壁一周，还设置有一个防溢结构，封盖在墙体结构位置，开设有用于穿插引线的通孔。本发明通过设置金属环使得熔封后的玻璃绝缘结构形状规则，避免玻璃出现应力集中现象，从而解决熔封后玻璃易产生裂纹、崩边等的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 玻璃 绝缘子 应力 封装 及其 应用 制备 | ||
【主权项】：
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