[发明专利]传感器-装置连接结构在审
| 申请号： | 202211103752.1 | 申请日： | 2022-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN115790682A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 河村友裕 | 申请（专利权）人： | 电装波动株式会社 |
| 主分类号： | G01D11/00 | 分类号： | G01D11/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种传感器‑装置连接结构，包括：薄部，比构件的其他部分薄；柔性板；至少一个传感器器件，安装到柔性板上；间隔件，形成为具有均匀厚度的膜形状，夹在薄部与柔性板之间，并且包括贯通部，在与至少一个传感器器件对应的位置处沿间隔件的厚度方向贯穿间隔件形成该贯通部；以及粘合剂，填充于贯通部中，并且将薄部和柔性板彼此接合。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 装置 连接 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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