[发明专利]多网卡兼容式双层机架在审
| 申请号： | 202211111558.8 | 申请日： | 2022-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN115348791A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 曾博恒;张鲜平 | 申请（专利权）人： | 上海顺诠科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 201114 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多网卡兼容式双层机架，属于双层机架技术领域。该多网卡兼容式双层机架包括网卡框架、网卡连接器组件、PCIe卡框架以及PCIe转接卡。网卡框架用于组接网卡，包括第一长导轨、第二侧边导轨组件和短导轨。第一长导轨固定于网卡框架的一侧。第二侧边导轨组件包括第二长导轨，第二长导轨和短导轨可选择性地组装在网卡框架的另一侧。网卡连接器组件设置于网卡组装空间，用以电性连接网卡。PCIe卡框架固接于网卡框架，用于组装PCIe卡。PCIe转接卡设置于PCIe组装空间，用以电性连接PCIe卡。网卡框架通过第一长导轨与第二侧边导轨组件或短导轨的组合来选择性地组装LFFOCP网卡、LFF智慧网卡或SFFOCP网卡。 | ||
| 搜索关键词： | 网卡 兼容 双层 机架 | ||
【主权项】：
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