[发明专利]一种柔性半导体制造产线在审
| 申请号： | 202211112794.1 | 申请日： | 2022-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN115568201A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 颜诗乐;冀庭均;吴俊良 | 申请（专利权）人： | 乐芯半导体（广州）有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京博识智信专利代理事务所(普通合伙) 16067 | 代理人： | 邓陶钧 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种柔性半导体制造产线：包括依次布置的装载传送装置、预清洗设备、转序传送装置一、旋涂设备、曝光设备、转序传送装置二、显影设备、转序传送装置三、主固化设备、转序传送装置四、蚀刻剥离设备。本发明克服了线路误差过大的问题，能有效提高产线精度，并将误差控制在正负0.1um，可以稳定并大批量生产5um以下柔性电路pattern制作，实现稳定量产，达到从降低不良率的角度控制成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 半导体 制造 | ||
【主权项】：
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