[发明专利]一种存储芯片封装结构在审
| 申请号： | 202211114069.8 | 申请日： | 2022-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN115312468A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 罗锡彦;唐明星;潘锋;李伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶封半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/467;H01L23/367;H01L23/16 |
| 代理公司： | 深圳华屹智林知识产权代理事务所(普通合伙) 44785 | 代理人： | 陈建 |
| 地址： | 518115 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及存储芯片封装技术领域，具体地说是一种存储芯片封装结构，本发明通过设置外壳、弹簧、固定块、内壳、第一槽、散热板、橡胶片、出气孔、进气孔、第一密封垫、第二密封垫，通过对内壳进行减震，从而防止内壳内的存储芯片过应力，通过在对其减震的同时，通过将内壳与外壳之间的具有存储芯片运行产生的热量的气体与外界空气中的冷气体进行置换，从而达到存储芯片进行散热壳密封的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 存储 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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