[发明专利]一种超宽PC片材的挤出成型装置及其成型方法在审

专利信息
申请号: 202211116626.X 申请日: 2022-09-14
公开(公告)号: CN115447041A 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 曹礼军 申请(专利权)人: 广东奥科思科技有限公司
主分类号: B29C39/04 分类号: B29C39/04;B29C39/26;B29C39/24;B29C39/44;B29C39/22;B29K69/00;B29L7/00
代理公司: 广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44299 代理人: 区长钊
地址: 523458 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种超宽PC片材的挤出成型装置及其成型方法,涉及PC片材挤出成型技术领域,为解决现有的PC片材挤出成型的成型模具多数只有一个成型腔,在成型后需要取下PC片材后才可以继续进行新的PC片材成型,导致成型效率低的问题。所述下底座的下端设置有U形支撑架,所述下底座的上方设置有上顶座,所述上顶座的下方设置有保温储料箱,所述保温储料箱的下方设置有成型模具;还包括:第一成型腔,其设置在所述成型模具的上表面,所述成型模具的下表面设置有第二成型腔,且第一成型腔和第二成型腔与成型模具均为一体结构;翻面槽,其设置在所述下底座的中心处,且翻面槽贯穿下底座,所述成型模具位于翻面槽内。
搜索关键词: 一种 pc 挤出 成型 装置 及其 方法
【主权项】:
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