[发明专利]一种激光钻孔并以图形轨迹粗化绝缘基材的电路板制造方法在审
| 申请号： | 202211119767.7 | 申请日： | 2022-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN115379653A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 王恒亮;胡宏宇 | 申请（专利权）人： | 德中（天津）技术发展股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 董一宁 |
| 地址： | 300392 天津市西青区华苑*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光钻孔并以图形轨迹粗化绝缘基材的电路板制造方法，先在绝缘基材上测试单脉冲与材料反应后的微坑直径大小和深度的关系曲线，涂覆一层抗活化膜，使用激光先进行钻孔，然后按照电路图案轨迹以特定的激光加工方式加工，加工后基材表面图案部分有矩阵阵列的若干微坑，活化、沉铜时，铜只在激光钻孔和加工过的部位沉积，激光未加工过的部位不沉积，加厚铜层，得到有电路导线的电路板；相邻的两个微坑之间的距离d的范围为：0＜d＜1mm，微坑的径深比β的范围为0.1＜β＜1000；使铜层与绝缘基材之间有足够的结合力；该方法使用绝缘基材，并使用激光进行钻孔、图形转移。利用激光的先进性，可做线宽间距20μm以下细线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 钻孔 图形 轨迹 绝缘 基材 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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