[发明专利]封装级微流体散热器及具有其的芯片在审
| 申请号： | 202211120092.8 | 申请日： | 2022-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN115910953A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 马岩;倪涛;张立;谢欢欢 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十研究所 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 华枫 |
| 地址： | 710068 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种封装级微流体散热器及具有其的芯片，散热器包括：散热片、微通道板、微射流孔板和供液基板，微通道板邻近散热片设置，微通道板内侧设有多个微通道；微射流孔板邻近微通道板设置，微射流孔板设有多个微射流孔和多个用于消除回流横流效应的回流微槽；供液基板邻近微射流孔板设置，供液基板设有冷却介质入口和冷却介质出口；其中，冷却介质由冷却介质入口进入封装级微流体散热器，经微射流孔冲击微通道的内表面，通过散热片对待散热器件进行散热，完成换热过程后的冷却介质被限制沿微通道流动，然后通过附近的回流微槽流出，所有微射流孔都可以实现充分的射流冲击，有助于在整个冷却区域实现更均匀和更高的冷却能力。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 流体 散热器 具有 芯片 | ||
【主权项】：
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