[发明专利]三维堆叠屏蔽结构和三维堆叠屏蔽方法在审
| 申请号： | 202211127588.8 | 申请日： | 2022-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN115346967A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;张超;何林 | 申请（专利权）人： | 甬矽半导体（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/538;H01L23/552;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本公开提供的一种三维堆叠屏蔽结构和三维堆叠屏蔽方法，涉及半导体技术领域。该三维堆叠屏蔽结构中，第一基底包括相对设置的焊盘一和焊盘二，且两者电连接，焊盘一和焊盘二中至少一者接地；其中，焊盘二包括两个不同位置的焊接点；每个金属柱电连接于焊盘一，金属柱开设有通孔，通孔贯穿焊盘一、第一基底和焊盘二；芯片一电连接于第一基底，且位于多个金属柱围成的区域内；每个电连线弧的两端分别连接在焊盘二的两个焊接点，且电连线弧呈隆状凸设于第二表面；第二基底设有芯片二；第二基底电连接于第二表面，且部分或全部芯片二位于多个电连线弧之间。可以实现对芯片一以及位于多个电连线弧间的芯片二的电磁屏蔽。工艺简单，封装效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 堆叠 屏蔽 结构 方法 | ||
【主权项】：
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