[发明专利]塑封模块、塑封方法及电子设备在审
| 申请号： | 202211128971.5 | 申请日： | 2022-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN115497889A | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 郎丰群;刘海燕 | 申请（专利权）人： | 华为数字能源技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 石朝清 |
| 地址： | 518043 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种塑封模块、塑封方法及电子设备。该塑封模块包括基板，所述基板的表面设置阻焊层，焊料被放置在所述阻焊层形成的四周封闭的区域内，芯片与所述基板之间通过所述焊料实现固定，所述基板和固定在所述基板上的所述芯片被塑封，形成所述塑封模块。还公开了相应的塑封方法和电子设备。采用本申请的方案，阻焊层提供阻焊作用的同时，既能使阻焊层与基板实现高可靠性结合，又能使阻焊层与塑封模块的塑封料实现高可靠性结合。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 模块 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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