[发明专利]体声波谐振装置及其形成方法有效
申请号: | 202211134351.2 | 申请日: | 2022-09-19 |
公开(公告)号: | CN115242215B | 公开(公告)日: | 2023-02-21 |
发明(设计)人: | 汤正杰;邹雅丽;杨新宇 | 申请(专利权)人: | 常州承芯半导体有限公司 |
主分类号: | H03H9/17 | 分类号: | H03H9/17;H03H9/13;H03H9/02;H03H3/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张瑞 |
地址: | 213166 江苏省常州市武*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种体声波谐振装置及其形成方法,属于半导体制造技术领域,其中体声波谐振装置包括:包括:基底;中间层,所述中间层包括相对的第一侧和第二侧,所述基底位于所述第一侧,所述中间层包括空腔,所述空腔的开口位于所述第二侧;电极结构,位于所述空腔内;压电层,位于所述第二侧且位于所述电极结构上,所述压电层至少覆盖所述空腔。由于所述电极结构位于所述空腔内,因此所述压电层能够为后续形成的调频层提供较为平坦的表面,减小所述调频层薄膜的晶格缺陷,提升薄膜品质,进而使得所述调频层对于器件的频率控制更加灵活且精准。 | ||
搜索关键词: | 声波 谐振 装置 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
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