[发明专利]一种全彩化倒装发光二极管芯片单元、制备方法及显示屏在审
| 申请号： | 202211134619.2 | 申请日： | 2022-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN115458663A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 李文涛;鲁洋;简弘安;胡加辉;金从龙 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L27/15;H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 | 代理人： | 刘红伟 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种全彩化倒装发光二极管芯片单元、制备方法及显示屏，全彩化倒装发光二极管芯片单元通过设置若干发光二极管芯片组、以及分别层叠于发光二极管芯片组两侧的全彩化层和驱动层，全彩化层包括层叠于远离外延层一端的衬底上的量子点围坝层、量子点、量子点保护层以及油墨层，其中，量子点分别与发光二极管芯片匹配，另外，驱动层包括依次层叠于外延层上的第一绝缘层、驱动导电层、第二绝缘层以及焊球，具体的，本方面通过在发光二极管芯片未切割前，在发光二极管芯片制成面完成驱动线路的预设，且在发光二极管芯片出光面利用量子点技术完成全彩化，在不剥离衬底的情况下，实现了晶圆级的巨量转移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全彩 倒装 发光二极管 芯片 单元 制备 方法 显示屏 | ||
【主权项】：
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