[发明专利]数字芯片的子模块后仿真方法和系统有效
| 申请号： | 202211140161.1 | 申请日： | 2022-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN115238619B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 马飞;孙雷 | 申请（专利权）人： | 北京数字光芯集成电路设计有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/3312 | 分类号： | G06F30/3312;G06F30/3315;G06F119/12 |
| 代理公司： | 北京智宇正信知识产权代理事务所(普通合伙) 11876 | 代理人： | 李明卓 |
| 地址： | 100015 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种数字芯片的子模块后仿真方法和系统，其中，方法包括获取待测子模块的子模块门级网表、子模块SDF文件、各个端口的端口信息，顶层模块的顶层门级网表和延迟信息；根据顶层门级网表、延迟信息和端口信息确定延迟数据；根据延迟数据在前仿真验证环境中添加各级延迟单元、前一级触发器和后一级触发器，将延迟数据标注到对应参数；将子模块门级网表、子模块SDF文件加入到前仿真验证环境中，运行前仿真激励进行后仿真验证。该方法在前仿真环境中标注与待测子模块端口相连接的前、后级模块的接口延迟和路径延迟，采用前仿真激励进行后仿真验证，使得待测子模块在后仿真时能够模拟接口延迟时序，待测子模块后仿验证更加全面。 | ||
| 搜索关键词： | 数字 芯片 模块 仿真 方法 系统 | ||
【主权项】：
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