[发明专利]导热性硅酮组合物在审
| 申请号： | 202211140998.6 | 申请日： | 2022-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN116004014A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 玉井智広 | 申请（专利权）人： | 杜邦东丽特殊材料株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/04;C08L83/06;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/36;C09J183/07;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐鑫;陈哲锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 【课题】本发明提供一种针式转移法中的作业性良好且所得到的固化物能够具有高粘接强度以及高散热性的导热性硅酮组合物。【解决手段】本发明的导热性硅酮组合物包括：(A)在一个分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的直链状的有机聚硅氧烷；(B)有机聚硅氧烷树脂；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)平均粒径0.2μm以上且小于1μm的第一群组的散热填料粉末与平均粒径2μm以上且小于20μm的第二群组的散热填料粉末的散热填料混合物(质量比3:7‑2:8)；(E)1次粒子的平均粒径小于1μm的二氧化硅粒子；以及(F)在分子链的单末端或者两末端具有与硅原子键合的烷氧基的直链状有机聚硅氧烷。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 硅酮 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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