[发明专利]一种模块式毛细管微流控芯片及其装配密封方法在审

专利信息
申请号: 202211143563.7 申请日: 2022-09-20
公开(公告)号: CN115555064A 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 龚尧;伊翔 申请(专利权)人: 广东省科学院生物与医学工程研究所
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 黄英杰
地址: 510316 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种模块式毛细管微流控芯片及其装配密封方法,芯片包括至少1个模块式芯片基体1,模块式芯片基体同轴线上依次设置第一锥形孔1‑1、连接通孔1‑3、第二锥形孔1‑4和点胶凹槽1‑2;变径毛细管2,变径毛细管的管口置于模块式芯片基体1的连接通孔1‑3内;至少2个液相输送毛细管,液相输送毛细管的管口置于变径毛细管2的管口内。本发明的模块式芯片基体与变径毛细管以及液相输送毛细管采用机械装配方式进行组装,通过模块式芯片基体锥形孔的结构能够辅助变径毛细管和液相输送毛细管的定位组装,并通过两个锥形孔中间的连接通孔实现变径毛细管的定位安装,本发明的模块式毛细管微流控芯片的组成结构简便,能够降低材料成本以及组成复杂度。
搜索关键词: 一种 模块 毛细管 微流控 芯片 及其 装配 密封 方法
【主权项】:
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