[发明专利]一种高精度共晶贴片机的加压取放结构有效
| 申请号： | 202211146678.1 | 申请日： | 2022-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN115223902B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 张志耀;赵喜清;郝耀武;王元仕;岳超群 | 申请（专利权）人： | 西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人： | 朱源 |
| 地址： | 030024 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明涉及微组装贴片设备领域，具体为一种高精度共晶贴片机的加压取放结构，包括伺服电机，伺服电机与谐波减速机连接，谐波减速机和共晶转轴连接，共晶转轴连接共晶压力控制组件，共晶压力控制组件上的导轨安装件连接有半圆柱结构，半圆柱结构内安装交叉滚柱导轨组件，交叉滚柱导轨组件上固定焊接头连接块，焊接头连接块与吸嘴定位件连接，焊接头连接块上固定焊头加压件，焊头加压件固定弹簧固定螺钉和球头柱塞，预压弹簧上端固定在弹簧固定螺钉上，预压弹簧的下端与弹簧固定钢片相连；半圆柱结构上装有压力传感器安装块，压力传感器安装块和压力传感器固定。本发明可应用于贴片精度±1μm级高精度贴片场合，且共晶压力精度控制在0.02N以内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 共晶贴片机 加压 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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