[发明专利]一种机械式晶片分离方法及装置有效
申请号: | 202211146679.6 | 申请日: | 2022-09-21 |
公开(公告)号: | CN115223851B | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 张志耀;胡北辰;牛奔;张红梅;张彩云;张蕾;吕麒鹏 | 申请(专利权)人: | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) |
主分类号: | H01L21/04 | 分类号: | H01L21/04;H01L21/302;H01L21/683 |
代理公司: | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人: | 朱源 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明属于半导体加工设备领域,具体为一种机械式晶片分离方法及装置,该分离方法使待剥离晶片产生弹性变形,使改质层开裂实现晶片分离,分离装置包括装置底板,装置底板上固定有支撑立板,支撑立板上固定有压板,压板的下方固定物料承载板,物料承载板和压板之间有插入槽;在装置底板上配置有滑动导轨和滑块,在滑块上方固定有X轴滑动板,顶升电缸固定在X轴滑动板下方,顶升电缸的导杆连接顶升电缸活动板,顶升电缸活动板上装配有顶刀,在装置底板上还配置有平移电缸,平移电缸活动轴与X轴滑动板活动连接。本发明通过机械方式使待剥离晶片发生微量变形,与采用液氮制冷的冷剥离方式相比,工艺方法简单、设备操作简便,易于实现自动化。 | ||
搜索关键词: | 一种 机械式 晶片 分离 方法 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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