[发明专利]一种机械式晶片分离方法及装置有效

专利信息
申请号: 202211146679.6 申请日: 2022-09-21
公开(公告)号: CN115223851B 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 张志耀;胡北辰;牛奔;张红梅;张彩云;张蕾;吕麒鹏 申请(专利权)人: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
主分类号: H01L21/04 分类号: H01L21/04;H01L21/302;H01L21/683
代理公司: 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 代理人: 朱源
地址: 030024 *** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明属于半导体加工设备领域,具体为一种机械式晶片分离方法及装置,该分离方法使待剥离晶片产生弹性变形,使改质层开裂实现晶片分离,分离装置包括装置底板,装置底板上固定有支撑立板,支撑立板上固定有压板,压板的下方固定物料承载板,物料承载板和压板之间有插入槽;在装置底板上配置有滑动导轨和滑块,在滑块上方固定有X轴滑动板,顶升电缸固定在X轴滑动板下方,顶升电缸的导杆连接顶升电缸活动板,顶升电缸活动板上装配有顶刀,在装置底板上还配置有平移电缸,平移电缸活动轴与X轴滑动板活动连接。本发明通过机械方式使待剥离晶片发生微量变形,与采用液氮制冷的冷剥离方式相比,工艺方法简单、设备操作简便,易于实现自动化。
搜索关键词: 一种 机械式 晶片 分离 方法 装置
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