[发明专利]柱销式衬底保持器及其制备方法在审
| 申请号： | 202211147087.6 | 申请日： | 2022-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN115440650A | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 罗先刚;罗云飞;刘凯鹏;赵承伟;张逸云;赵泽宇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院光电技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;G03F7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王文思 |
| 地址： | 610209 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种柱销式衬底保持器及其制备方法，该制备方法包括：S1，在低面形起伏的基底(1)上依次形成金属掩蔽层(2)、有机保护层(3)和感光层(4)；S2，对感光层(4)进行曝光、显影，得到柱销式结构；S3，依次刻蚀有机保护层(3)、金属掩蔽层(2)，将柱销式结构转移至有机保护层(3)、金属掩蔽层(2)中；S4，使用腐蚀液对基底(1)进行腐蚀，将柱销式结构继续转移至基底(1)中，基底(1)中柱销式结构的上表面保持了基底(1)初始的低面形起伏；S5，去除感光层(4)、有机保护层(3)和金属掩蔽层(2)，得到柱销式衬底保持器。本公开的方法基于微纳加工技术可以制备出大面积、高平整度的柱销式衬底保持器。 | ||
| 搜索关键词： | 柱销式 衬底 保持 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
