[发明专利]一种矩形开口环的无芯片RFID湿度传感标签在审
| 申请号： | 202211152013.1 | 申请日： | 2022-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN115545138A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 严冬;胡上国;罗重阳;陈逸飞;邓杰;袁康洪 | 申请（专利权）人： | 重庆邮电大学 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 方钟苑 |
| 地址： | 400065 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于矩形开口环的无芯片RFID湿度传感标签，属于无线能量传输领域，包括金属地板，所述金属地板上设有矩形介质基板，所述介质基板上排列有多个矩形开口环谐振单元，所述的多个矩形开口环谐振单元的高度依次降低，其中最高的矩形开口环谐振单元为传感单元，其余矩形开口环谐振单元为编码单元，所述传感单元上涂覆有湿敏材料；所述的多个矩形开口环谐振单元一侧平行设置有微带传输线，所述微带传输线两端连接有收发端口SMA，所述SMA头连接微带传输线及金属地板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 矩形 开口 芯片 rfid 湿度 传感 标签 | ||
【主权项】：
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