[发明专利]一种可调ToF测距传感器的封装结构在审
| 申请号： | 202211158794.5 | 申请日： | 2022-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN115372938A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 贾慧展;李成;俞坤治;陈志远;朱科翰 | 申请（专利权）人： | 南京芯视界微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01S7/481 | 分类号： | G01S7/481;G01S17/08 |
| 代理公司： | 南京华讯知识产权代理事务所(普通合伙) 32413 | 代理人： | 仝东凤 |
| 地址： | 211800 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种可调ToF测距传感器的封装结构，所述封装结构中包括：基板，传感器芯片，壳体，光学透镜，承载台，承载台支撑板，可调滑槽；将传感器芯片设置在光学透镜下方，光学透镜与承载台、承载台支撑板固定，并套接在壳体空腔内部，通过可调滑槽使得光学透镜在壳体空腔内部上下自由滑动，实现光学透镜到传感器芯片上表面的距离可调节，从而实现自动调节焦距位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可调 tof 测距 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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