[发明专利]新型多层结构热封盖带在审
| 申请号： | 202211162004.0 | 申请日： | 2022-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN115571400A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 唐建仁 | 申请（专利权）人： | 江苏新骥源电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B7/16;B65B51/10;B32B33/00;B32B7/12 |
| 代理公司： | 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 | 代理人： | 解波雨 |
| 地址： | 214500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了新型多层结构热封盖带，涉及电子元器件包装技术领域。包括载带，载带的上表面中部开设有若干呈一字型等间隔分布的容纳槽，载带的上表面外侧为热封区，容纳槽的内部放置有电子元器件，载带的上方热封有一热封盖带；热封盖带包括一与热封区相对应的回形热封部和一用于对电子元器件进行盖合的盖合部，盖合部位于回形热封部的内侧，且盖合部和回形热封部一体设置，回形热封部和盖合部的交界处开设有若干等间隔分布的易撕孔。本发明通过设置防护胶带能够对盖合部进行限制，避免盖合部在不经意下被打开，本发明不仅能够便于撕开盖合部，将电子元器件从容纳槽的内部取出，而且通过设置防护胶带使密封效果较好。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 多层 结构 热封盖带 | ||
【主权项】：
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