[发明专利]一种晶圆键合机在审
| 申请号： | 202211166160.4 | 申请日： | 2022-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN115458462A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 安礼余 | 申请（专利权）人： | 晨安芯创科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州拓鸿知识产权代理有限公司 32664 | 代理人： | 左勇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区元和*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆键合机，包括上吊架、下底座以及辅助托架，所述上吊架连接在推压伸缩杆的下端，所述上吊架和下底座中分别安装有辅助托架，所述辅助托架包括有调控伸缩杆一，所述调控伸缩杆一固定在上吊架的中部，所述调控伸缩杆一的下端固定有中心顶座，所述中心顶座的侧面固定安装有均匀分布的钢板条，所述钢板条上开设有安装孔，所述安装孔中安装有吸盘，所述调控伸缩杆一的周围还均匀分布有调控伸缩杆二，所述调控伸缩杆二的上下端分别铰接在上吊架、钢板条的外端头处，且下方所述辅助托架的顶部外侧还布设有卡环，所述卡环固定安装在下底座上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆键合机 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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