[发明专利]电路板夹装治具及电路板涂覆固化生产线在审
| 申请号： | 202211171789.8 | 申请日： | 2022-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN115604924A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 黄晓恩 | 申请（专利权）人： | 厦门立林高压电气有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 成都维企专利代理有限公司 51345 | 代理人： | 汪任飞 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新区（*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请涉及电路板夹装治具及电路板涂覆固化生产线，电路板夹装治具包括治具框架，治具框架形成有固定区，固定区用于安装电路板，固定区的至少两侧边沿分别摆动设置有摇臂，摇臂与固定区的侧边沿之间设有夹持槽，固定区的侧边沿设置有用于吸附固定摇臂的固定组件；电路板涂覆固化生产线，包括涂覆机，用于将三防漆涂敷于电路板夹装治具所夹持的电路板；固化炉，用于对涂覆机涂覆完三防漆的电路板做固化处理；翻转机构，用于夹持并翻转放置有被涂覆完一侧板面三防漆电路板的电路板夹装治具；输送机构，用于将电路板夹装治具依次流转经过涂覆机、固化炉、翻转机构、涂覆机、固化炉。本申请有效的优化电路板固定的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 夹装治具 固化 生产线 | ||
【主权项】：
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