[发明专利]一种FCCGA封装器件装配工艺方法在审
| 申请号： | 202211172187.4 | 申请日： | 2022-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN115426787A | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 杨蓉;郑国洪;崔东姿;吴军;赵攀;张冬梅;周子豪;陆长圣 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 舒盛 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种FCCGA封装器件装配工艺方法，包括以下步骤：在印制板的焊盘上涂覆焊膏；贴装所述封装器件；焊接所述封装器件，将贴装后的所述封装器件进行真空汽相焊接，控制所述封装器件的基板温度小于所述印制板的温度，以供所述基板与所述印制板之间形成焊接温度梯度。本发明能够使得封装器件在焊接过程中不易发生形变而导致焊柱出现偏移以及短接的情况，保障了FCCGA封装器件能够一次装配成功，以及封装器件的焊接质量能够满足航天标准要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fccga 封装 器件 装配 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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