[发明专利]一种免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置及其方法在审
申请号: | 202211174658.5 | 申请日: | 2022-09-26 |
公开(公告)号: | CN115922535A | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 胡付超;沈以赴;周益民;李发亮;程元光;周广铭;余涛 | 申请(专利权)人: | 盐城工学院;盐城辉途科技有限公司 |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B19/00;B24B41/06;B24B49/16;G01N1/28;G01N1/32 |
代理公司: | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人: | 刘韩韩 |
地址: | 224051 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置及其方法,涉及金相磨抛机技术领域,磨抛压盘上均匀布设有卡扣槽,卡扣槽内设有用于卡紧卡扣的环形卡槽;支撑架上安装有用于调节磨抛压盘位置的水平移动组件和竖向移动组件,支撑架底端设有撑脚,撑脚上设有安装孔,用于和金相试样磨抛机连接;卡扣安装在卡扣槽内;夹芯上设有用于与卡扣螺纹连接的螺柱,所述夹芯采用弹性材料制成,夹芯底端开设有试样容纳槽和取样槽,所述取样槽位于试样容纳槽下方,取样槽的直径大于试样容纳槽的直径,试样容纳槽内嵌有金相试样,夹芯上套设有夹芯外壳,所述夹芯外壳和卡扣之间连接有弹簧。 | ||
搜索关键词: | 一种 镶嵌 金相 磨抛机 辅助 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
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