[发明专利]电子产品用框体的制备方法及电子产品用框体有效
| 申请号： | 202211176235.7 | 申请日： | 2022-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN115505775B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 曹柳絮;高平平;刘春轩;戴青松;霍树海;张晓泳;罗任;王畅;蒋小汉;吴云;蒋兆汝 | 申请（专利权）人： | 中南大学;湖南湘投轻材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C21/00;C22C21/06;C22C21/12;C22C32/00 |
| 代理公司： | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人： | 张勇;李杰强 |
| 地址： | 410083 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本申请涉及电子产品用框体的制备方法及电子产品用框体，该方法将高SiC‑Al粉、低SiC‑Al粉、镁铝锌系镁合金粉和铜粉按电子产品用框体结构分别铺设在对应位置后，预压，烧结，时效处理，即可得到电子产品用框体。采用高SiC‑Al粉制备外框外层，采用低SiC‑Al粉制备外框内层，使制备出来的外框具备韧性及塑性的同时，具备高刚度与高导热性能，采用镁铝锌系镁合金制备内框，使制备出来的内框具有比刚度高、电磁屏蔽性能好、耐腐蚀等优点，外框和内框之间采用铜粉制备的过渡层连接，则可有效增加外框和内框的连接强度，实现外框和内框有效的冶金结合。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 用框体 制备 方法 | ||
【主权项】：
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