[发明专利]一种防漏电的场效应晶体管的自动装配设备在审
| 申请号： | 202211176286.X | 申请日： | 2022-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN115513097A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 蒋发坤 | 申请（专利权）人： | 先之科半导体科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及晶体管装配技术领域，具体是涉及一种防漏电的场效应晶体管的自动装配设备，包括有安装盒、输送组件、固定组件、上料组件、装配组件和回收框；输送组件包括有机架、横轨和传送带；固定组件包括有固定框、前阻机构、后阻机构、顶升机构和压固机构，前阻机构固装在机架前端，后阻机构固装在固定框的内侧壁，顶升机构与压固机构相对固装在固定框侧壁上；上料组件包括有第一振动料盘与第二振动料盘；装配组件包括有吊架、驱动机构、机械臂和装配头，机械臂两端分别与驱动机构、装配头固接；回收框放置在传送带末端。本发明实现了对晶体管装配的自动化，保证了装配的速率与质量，提高了生产效率与工作效率，降低了劳动成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 漏电 场效应 晶体管 自动 装配 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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