[发明专利]一种溶铜槽投入铜粒量的控制方法、装置及系统在审
| 申请号： | 202211180445.3 | 申请日： | 2022-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN115449889A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 李凯鸿;韩焱林;万章欢 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/14 | 分类号： | C25D21/14 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 马战辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种溶铜槽投入铜粒量的控制方法、装置及系统，控制方法包括接收来自溶铜槽所发送的电量消耗信息，根据所述电量消耗信息计算剩余铜粒量在镀铜溶液中的实际消耗时间，以得到投铜时间段信息；根据预先设定的所述溶铜槽的铜粒充分量，将所述剩余铜粒量与所述铜粒充分量进行对比，以得到铜粒投入量；根据所述铜粒投入量和所述投铜时间段信息，发出投铜控制信息至所述投铜装置，以向所述溶铜槽中投入铜粒。实现了通过设定一定条件来判断是否添加铜粒，当满足一定条件时则添加一定数量的铜粒，从而提高铜离子浓度，以使镀铜溶液中各金属离子浓度保持平衡，并以此提高电镀品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 溶铜槽 投入 铜粒量 控制 方法 装置 系统 | ||
【主权项】：
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