[发明专利]X射线显微成像检测导电铜排绝缘层孔隙的方法、系统在审
| 申请号： | 202211186750.3 | 申请日： | 2022-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN115598034A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 郑磊;张尚权 | 申请（专利权）人： | 广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院 |
| 主分类号： | G01N15/08 | 分类号： | G01N15/08;G01N23/046;H04N23/30;H04N23/55 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 崔清杨 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了X射线显微成像检测导电铜排绝缘层孔隙的方法、系统，其中，该方法包括如下步骤：S1、采用X射线成像系统从不同视角照射待测铜排样品并获取多个不同的投影图像；S2、将多个不同的投影图像重构获得待测铜排样品的三维图像。在本方案中，采用X射线成像系统为待测铜排样品提供精确的三维图像，从而有助于实现待测铜排样品缺陷的精准检测，避免产生检测误判。 | ||
| 搜索关键词： | 射线 显微 成像 检测 导电 绝缘 孔隙 方法 系统 | ||
【主权项】：
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