[发明专利]芯片化二次设备集成装置在审
| 申请号： | 202211189541.4 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115513790A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 曹德发;李肖博;习伟;姚浩;刘德宏;王泽宇;吴雨沼 | 申请（专利权）人： | 南方电网数字电网研究院有限公司 |
| 主分类号： | H02B1/30 | 分类号： | H02B1/30;H02B1/32;H02H3/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 江海浪 |
| 地址： | 510700 广东省广州市黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片化二次设备集成装置。芯片化二次设备集成装置包括：柜体，柜体内设置有多个相互独立的容纳腔；多个二次设备模块，每个二次设备模块对应一个一次设备设置，二次设备模块设置在容纳腔内，二次设备模块与容纳腔一一对应设置；二次设备模块包括连接器和至少一个芯片化二次设备，芯片化二次设备与连接器电连接，一次设备与连接器电连接。采用上述结构，二次设备模块与一次设备之间通过连接器连接，从而可实现一次设备和芯片化二次设备的快速连接和断开，即方便了一次设备和芯片化二次设备之间的拆装。此外，将对应多个一次设备的多个二次设备模块设置在同一柜体内，提高了柜体的空间利用率，减小了芯片化二次设备占用的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 二次 设备 集成 装置 | ||
【主权项】：
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