[发明专利]一种等离子增强化学气相沉积装置及其沉积方法有效
申请号: | 202211194993.1 | 申请日: | 2022-09-29 |
公开(公告)号: | CN115354310B | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 戴建波;刘龙龙 | 申请(专利权)人: | 江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/505 | 分类号: | C23C16/505;C23C16/455;C23C16/52 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 张洋 |
地址: | 226400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种等离子增强化学气相沉积装置及其沉积方法,涉及半导体技术领域。该等离子增强化学气相沉积装置包括沉积室、盖板、测量机构、加热盘、喷气盘和升降机构。盖板盖设于沉积室上,且共同围成沉积空腔,升降机构安装于盖板上,且与喷气盘连接,喷气盘平行间隔地设置于加热盘的上方,升降机构用于沿预设方向带动喷气盘靠近或者远离加热盘,测量机构夹持于喷气盘和加热盘之间,测量机构用于在等离子增强化学气相沉积装置处于工作温度下测量喷气盘与加热盘之间的实际间距。本发明提供的等离子增强化学气相沉积装置能够精确测量工作温度下喷气盘和加热盘之间的间距并对其进行调整,保证沉积膜层的均匀性,提高产品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 等离子 增强 化学 沉积 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的