[发明专利]集成电路LED灯珠封装检测装置有效
| 申请号： | 202211195090.5 | 申请日： | 2022-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN115312416B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 林坚耿;李浩锐 | 申请（专利权）人： | 深圳市天成照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/687;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) 44850 | 代理人： | 吴洪波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及集成电路LED灯珠技术领域，公开了一种集成电路LED灯珠封装检测装置，该装置包括安装架、驱动模块、标记模块、检测模块、限位机构，标记模块、检测模块、限位机构均安装于安装架上，安装架上包括挡板和滑轨，灯珠在滑轨上运动，驱动模块包括电机、齿轮、齿条、推板，电机驱动齿轮齿条啮合，进而推动推板运动至与灯珠抵接，检测模块检测灯珠是否发亮，进而确定故障灯珠，启动标记模块对故障灯珠进行染色，解决了现有技术中故障灯珠无法直观显示的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 led 封装 检测 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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