[发明专利]半导体器件以及半导体器件的制造方法在审
| 申请号： | 202211201542.6 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN115939070A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 佐桥明 | 申请（专利权）人： | 住友电工光电子器件创新株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/29;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体器件以及半导体器件的制造方法。半导体器件具备：封装件，具有上表面和下表面；半导体元件，配置于封装件内；以及基底，配置于封装件内，搭载半导体元件，基底的上表面在封装件的上表面露出，基底的下表面在封装件的下表面露出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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