[发明专利]一种大尺寸、高致密度钼靶材的制备方法在审

专利信息
申请号: 202211204651.3 申请日: 2022-09-29
公开(公告)号: CN115502403A 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 姚力军;潘杰;周友平;孙慧芳;吴东青 申请(专利权)人: 宁波江丰电子材料股份有限公司
主分类号: B22F5/00 分类号: B22F5/00;C23C14/34;B22F3/15;B22F3/24
代理公司: 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 代理人: 牛海燕
地址: 315400 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及了一种大尺寸、高致密度的钼靶材的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:将钼粉依次进行退火、冷压和热压烧结,得到钼坯;将所述钼坯放入焊接后的包套中,经热等静压拼接后,得到钼靶材;制备得到的钼靶材的尺寸>3000mm、致密度>99.9%。本发明提供的制备方法通过将经过筛分、退火后的钼粉先进行一次冷压成型,后进行多段升温及保温的热压炉烧结致密,得到小段的钼靶坯经过热等静压拼接,再经过机械加工、清洗包装等工序,制备得到的钼靶材致密度高、晶粒细小、尺寸大,能够满足液晶显示和触控屏行业的要求。
搜索关键词: 一种 尺寸 致密 度钼靶材 制备 方法
【主权项】:
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