[发明专利]一种制造工艺及其应用在审
| 申请号： | 202211206955.3 | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN115627508A | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 赖志国;杨清华 | 申请（专利权）人： | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D21/12;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京希夷微知识产权代理事务所(普通合伙) 16079 | 代理人： | 张乾桢 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种掩膜制造工艺及其应用。该掩膜制造工艺包括提供一载体，在载体上形成能用做电镀工序中的电镀电极层；在电镀电极层上形成至少由第一材料层和第二材料层构成的复合电镀掩膜层；其中，第一材料层具有第一刻蚀部，第一刻蚀部具有第一关键尺寸(critical dimention)；第二材料层至少覆盖第一刻蚀部的侧壁，以将第一刻蚀部塑形成具有第二关键尺寸的第二刻蚀部；其中，第一材料层能分辨的最小线条宽度大于第二材料层能分辨的最小线条宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 工艺 及其 应用 | ||
【主权项】：
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