[发明专利]半导体模块及其故障元件判定方法在审
| 申请号： | 202211210469.9 | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN116093072A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 矶野友宽 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/07;G01R31/52;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种半导体模块及其故障元件判定方法，该半导体模块无需被拆解就能够判别发生了短路不良的半导体芯片。半导体模块(1)具备：并联连接的分别设置于半导体芯片(21cu、21du)的IGBT(21Q)，根据基于栅极信号的栅极电压来控制所述IGBT的开关动作；被输入栅极信号的外部端子(Galou)和外部端子(Gblou)；第一连接路径组(RTG1)，其具有将外部端子与半导体芯片中分别设置的IGBT连接的第一连接路径(RT1)及第三连接路径(RT3)；以及第二连接路径组(RTG2)，其具有将外部端子与半导体芯片中分别设置的IGBT连接的第二连接路径(RT2)及第四连接路径(RT4)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 及其 故障 元件 判定 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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