[发明专利]一种掺铒硅量子点晶体材料、其制备方法及应用有效
申请号: | 202211217178.2 | 申请日: | 2022-10-01 |
公开(公告)号: | CN115926778B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 皮孝东;王坤;何强;杨德仁 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | C09K11/02 | 分类号: | C09K11/02;C09K11/59;B82Y20/00;B82Y30/00;B82Y40/00;C30B25/00;C30B29/06;C30B33/12;G01K11/00 |
代理公司: | 杭州坚果知识产权代理事务所(普通合伙) 33366 | 代理人: | 刘晓 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: |
本发明公开了一种掺铒硅量子点晶体材料、其制备方法及应用。本发明的掺铒硅量子点晶体材料的尺寸为3~5nm,其表面包含烷烃配体,所述掺铒硅量子点晶体材料为金刚石结构的晶体,所述掺铒硅量子点晶体材料晶格内的Er |
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搜索关键词: | 一种 掺铒硅 量子 晶体 材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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