[发明专利]一种掺铒硅量子点晶体材料、其制备方法及应用有效

专利信息
申请号: 202211217178.2 申请日: 2022-10-01
公开(公告)号: CN115926778B 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 皮孝东;王坤;何强;杨德仁 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C09K11/02 分类号: C09K11/02;C09K11/59;B82Y20/00;B82Y30/00;B82Y40/00;C30B25/00;C30B29/06;C30B33/12;G01K11/00
代理公司: 杭州坚果知识产权代理事务所(普通合伙) 33366 代理人: 刘晓
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种掺铒硅量子点晶体材料、其制备方法及应用。本发明的掺铒硅量子点晶体材料的尺寸为3~5nm,其表面包含烷烃配体,所述掺铒硅量子点晶体材料为金刚石结构的晶体,所述掺铒硅量子点晶体材料晶格内的Er3+浓度≥1×1018 cm‑3,所述掺铒硅量子点晶体材料晶格内的Er3+全部具有光学活性,所述掺铒硅量子点晶体材料(111)晶面的晶面间距为0.315~0.320 nm。对掺铒硅量子点晶体材料进行氢化硅烷化表面改性处理后,掺铒硅量子点晶体材料双发射的中心波长的差值Δλ≥710 nm,并实现了一种掺铒硅量子点晶体材料的晶体材料。本发明具有相对灵敏度高,发光波长位于近红外,无信号串扰且无自吸收的优势,在生物医疗、集成电路、航空航天等许多领域的温度探测都有巨大的应用潜力。
搜索关键词: 一种 掺铒硅 量子 晶体 材料 制备 方法 应用
【主权项】:
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