[发明专利]一种Micro-LED芯片的转移方法有效
申请号: | 202211218701.3 | 申请日: | 2022-10-07 |
公开(公告)号: | CN115295689B | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
发明(设计)人: | 李雍;陈文娟;瞿澄;王怀厅 | 申请(专利权)人: | 罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62;H01L27/15;H01L21/677 |
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地址: | 226010 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种Micro‑LED芯片的转移方法,涉及微发光二极管显示制造领域。在本发明的Micro‑LED芯片的转移过程中,通过在生长衬底的第一侧边处形成第一外延块,在生长衬底的第二侧边处形成第二外延块;并在第一外延块与第二外延块中分别形成第一条形金属块和第二条形金属块,在后续的转移过程中,将所述第一外延块和所述第二外延块转移至所述驱动基板的一个角落处,使得所述第一条形金属块位于所述驱动基板的第一侧边,且所述第二条形金属块位于所述驱动基板的第二侧边,且使得所述第一条形金属块和所述第二条形金属块分别嵌入到所述平坦化层中。 | ||
搜索关键词: | 一种 micro led 芯片 转移 方法 | ||
【主权项】:
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