[发明专利]一种制造件的孔位测量方法、装置、设备及介质在审
| 申请号： | 202211219184.1 | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN115690204A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 喻志勇;曾德标;李博;姜振喜;沈昕;高鑫;王鹏程;李卫东 | 申请（专利权）人： | 成都飞机工业（集团）有限责任公司 |
| 主分类号： | G06T7/73 | 分类号： | G06T7/73;G06V10/44;G06V10/764;G06V10/82;G06N3/0464;G06N3/08 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 杨子亮 |
| 地址： | 610092 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种制造件的孔位测量方法、装置、设备及介质，涉及制造件的孔位测量技术领域。该方法包括获取目标制造件图像；其中，所述目标制造件图像包括孔位区域；将所述目标制造件图像输入识别模型中，以识别出所述目标制造件图像中的背景区域；其中，所述背景区域包括所述目标制造件图像的孔位区域；将识别出的所述目标制造件图像中的背景区域与所述目标制造件图像进行等尺度映射，以使所述目标制造件图像中的背景区域与所述目标制造件图像的大小相等；基于等尺度映射后的所述目标制造件图像中的背景区域，对所述目标制造件图像的孔位区域进行测量。通过上述技术方案可以更精度的对目标航空制造件的孔位区域进行测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 测量方法 装置 设备 介质 | ||
【主权项】：
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