[发明专利]自动组装装置及方法在审

专利信息
申请号: 202211222159.9 申请日: 2022-10-08
公开(公告)号: CN115464308A 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 童旭扬;陈锋;聂宗军 申请(专利权)人: 浙江正泰电器股份有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K31/02;B29C65/02;B29C65/78;B23K101/36
代理公司: 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 代理人: 康亚健
地址: 325603 浙江省温州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种自动组装装置及方法,属于自动化技术领域,自动组装装置包括载具机构,以及设置于载具机构侧方的第一组装机构、第一移栽机构、第二移栽机构、热熔机构、拨杆机构及第二组装机构;其中,第一组装机构能将载具机构上的上导板组装至待组装本体上,第一移栽机构能将载具机构上的下导板移栽至热熔机构上,第二移栽机构能将保护器的杠杆移栽至热熔机构上并与下导板搭接,热熔机构能将下导板与杠杆热熔成一体,拨杆机构能推动待组装本体的辅助双金以让出安装空间,第二组装机构能将热熔成一体的下导板及杠杆组装至载具机构上的待组装本体上。本发明提供的自动组装装置,能自动完成导板的组装,且不会影响辅助双金,效率高,质量稳定。
搜索关键词: 自动 组装 装置 方法
【主权项】:
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