[发明专利]嵌入式无引线键合的封装方法及封装结构

摘要

本发明提供一种嵌入式无引线键合的封装方法及封装结构，所述封装方法包括：提供绝缘基板，在绝缘基板的上表面与下表面分别形成上导电图案与下导电图案，绝缘基板内还形成有贯穿绝缘基板的通孔与凹槽，通孔与凹槽均暴露出下导电图案，且通孔与凹槽的侧壁顶部均形成有上导电图案；将芯片嵌入凹槽内，芯片的底部与下导电图案相连接；形成导电盖板，导电盖板填满凹槽与通孔，并覆盖凹槽与通孔侧壁顶部的上导电图案；芯片的顶部与导电盖板以及上导电图案相连接；通孔内的导电盖板作为导电通道实现相邻芯片之间的电气互连。本发明提供的封装方法，无引线键合，消除了因键合线工艺产生的疲劳效应，提高了封装的可靠性。