[发明专利]一种半导体硅材料清洗装置有效
| 申请号： | 202211246262.7 | 申请日： | 2022-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN115446021B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 寿浙琼;张峰;顾凯峰;陈浩;杜朝辉;张羽丰;周建军 | 申请（专利权）人： | 浙江晶睿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/10 | 分类号： | B08B3/10;B08B3/12;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京真致博文知识产权代理事务所(普通合伙) 11720 | 代理人： | 苏畅 |
| 地址： | 323000 浙江省丽*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体硅材料清洗装置，涉及半导体技术领域。包括清洗框，所述清洗框的上表面螺栓固定连接有自动伸缩杆，所述清洗框的内部转动连接有倾覆框，所述清洗框的上表面转动连接有衔接柱，所述清洗框的内部螺栓固定连接有卡合块，所述卡合块的上表面开设有卡合槽，所述自动伸缩杆的下表面螺栓固定有连接框。本发明解决了通过搅拌装置的搅拌使半导体硅材料在清洗时，容易使硅材料受到水流的扰动较大，从而使材料容易撞击到网面上，并且在对材料上的杂物进行清理时，由于杂物在搅拌装置搅拌下，使杂物难以沉淀，同时对于杂物不能有效的进行阻隔，容易使半导体材料的清洗效率降低，边缘容易产生较多的破损的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 材料 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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